依托高校研发团队，深耕非标微纳特色制程，可针对 MEMS器件、先进封装、定制化量测标准片量身开发工艺，突破标准产线工艺局限，适配科研试样、小批量中试
贯通工艺方案设计→版图工艺优化→晶圆流片→薄膜、刻蚀、离子注入→晶圆级封装→精密测试分析全流程，一站式落地，减少客户多环节外协成本与周期。
支持 4/6/8/12 英寸硅片加工，兼容硅基、特种化合物衬底等多种材料，灵活承接科研小单、企业量产大单，产能调配灵活。
配置 SEM、膜厚仪、光学缺陷机、探针电学测试等全套检测设备，制程全节点管控 + 成品检测 + 失效分析，快速排查工艺缺陷，稳步提升良率。
工艺迭代效率高，样品打样周期短，可快速调整制程参数，缩短客户产品从研发到量产的落地周期。
